- ID-Cooling на Computex 2026: первые корпуса,... (1750)
- M**a ищет «креативные» способы... (1867)
- Последняя для Тима Кука конференция Apple... (2057)
- Китайский производитель самокатов показал... (1906)
- Linux не удержал 5-процентную долю в... (2578)
- Минцифры пытается договориться с Apple о... (1699)
- Nvidia умолчала про цену ПК на чипах RTX... (2527)
- Японцы вырастили 1-нм полупроводниковые... (1652)
- Китайские исследователи перешли от инференса... (1970)
- Chieftec на Computex 2026: практичные... (2035)
- США ускорят разработку и внедрение ИИ в... (1927)
- Amazon разрешили запускать интенет-спутники... (2085)
- CATL нацелилась на литий-воздушные... (2115)
- SpaceX собирается до четверти всех средств в... (2011)
- M**a поставила на паузу проект разработки... (1696)
- Блокировки отдалили Россию от «цифрового... (3584)
Стали известны характеристики Honor X10 и Honor X10 Pro
Дата: 2020-05-10 09:49
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Как-то неловко вышло. Core i7-10875H обошел по производительности Core i9-10980HK
Ситуация с высокопроизводительными мобильными процессорами Intel прошлого поколения, когда Core i7-8750H обходил по производительности более мощный Core i9-8950HK, повторяется и в нынешнем поколении — с восьмиядерными Core i7-10875H (2,3-5,1 ГГц) и Core i9-10980HK (2,4-5,3 ГГц). Источнику удалось протестировать несколько ноутбуков с этими CPU — Gigabyte Aero 15 и Aero 17 на...
Honor решила создать лучший смартфон за 250 долларов? Honor X10 получит мощную SoC Kirin 820, отличную камеру и 90-герцевый дисплей
Похоже, смартфон Honor X10 будет ещё лучше, чем мы думали. Напомним, аппарат должны представить 20 мая. Мы знаем, что он получит SoC Kirin 820 и основную камеру, почти как у Huawei P30 Pro. А теперь ещё и оказалось, что у новинки будет 90-герцевый дисплей! Правда, это будет панель IPS, поэтому пока вопрос того, насколько эти 90 Гц будут ощущаться, остаётся открытым, но всё же...
I’m Back 35 — новая версия цифрового задника для 35-миллиметровых пленочных фотокамер
На сайте Kickstarter организован сбор средств на выпуск цифрового задника I’m Back 35, предназначенного для 35-миллиметровых пленочных фотокамер. Это развитие модели I’m Back, представленной немногим более двух лет назад. По словам разработчиков, изделие значительно улучшено. В частности, его форма стала более эргономичной. Как утверждается, задник совместим с подавляющим...
MediaTek не оставит Snapdragon 875 без ответа. Компания продолжит выпускать топовые платформы
Несколько дней назад мы обсуждали первые данные об однокристальной системе Snapdragon 875. Эта информация пока единственная в своём роде, так что сложно сказать, насколько она достоверна. Между тем, обсуждение Snapdragon 875 уже запущено. После анонса SoC MediaTek Dimensity 1000+, которая не особо понятно, чем вообще отличается от Dimensity 1000, представителя MediaTek...