- Раскрыты интересные особенности универсала... (1227)
- АвтоВАЗ представил новую Lada Niva — со... (1295)
- Анонсирована Out Fishing — психологический... (950)
- По I*******m прокатилась волна... (964)
- Мини-плата для мини-маршрутизатора:... (1053)
- Почему большой кроссовер Dacia Bigster... (852)
- Представлен экстремальный Nissan Patrol: 425... (723)
- Роскомнадзор пойдёт по трафику: операторов... (1262)
- Аналог SpaceX Crew Dragon и Boeing... (1357)
- Глава Amazon предупредил о массовых... (952)
- Последнее крупное обновление перед... (871)
- ИИ-приложение Google Gemini научилось... (886)
- Физики создали свет из ничего — но пока... (774)
- Новый мотор 1,8 л и тормоза от Lada Vesta.... (1064)
- До 25 000 рублей и строго по предоплате:... (1332)
- M**a пыталась переманить специалистов из... (880)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...