- Samsung показала загадочные устройства в... (1191)
- «Одновременно и Pro, и Air». Новый смартфон... (1207)
- Первые подробности о Samsung Galaxy S27... (1126)
- Kia массово регистрирует новые патенты в... (1426)
- Steam начал 2026 год с нового рекорда... (807)
- Совершенно новый Mitsubishi Xforce готов к... (1197)
- Mercedes-Benz улучшит легендарный... (1101)
- Toyota готовит новый Land Cruiser 300,... (825)
- Nvidia собирается возобновить производство... (1102)
- КамАЗ собрал первый 90-тонный тягач нового... (1179)
- Первый в мире смартфон с камерой на подвесе.... (704)
- Представлен самый яркий OLED-телевизор LG.... (959)
- MediaTek хочет заниматься не только... (769)
- 160-ваттная док-станция «15 в 1» с кучей... (721)
- Робот, который складывает бельё и моет... (1341)
- Чудовище в разгоне. Ещё не представленная... (1334)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...