- «Должна быть высшая власть»: Папа Лев XIV... (1009)
- ИИ-помощник по здоровью от Сбера даст... (1428)
- В Россию едет «китайский Cadillac» с «чешуей... (1381)
- Lada Azimut — полностью российская... (1314)
- Lada Azimut — полностью российская... (1257)
- Samsung сделает некоторые функции Galaxy... (942)
- Опубликованы официальные фото Lada Azimut и... (917)
- Броня N7, собственный «Мако» и временный... (892)
- Первый кроссовер АвтоВАЗа — Lada Azimut — не... (995)
- Nvidia выпустит GeForce RTX 5090DD с 24 ГБ... (1131)
- За десять лет российский космос должен стать... (1075)
- Представлен российский люксовый броневик... (1050)
- Новинка АвтоВАЗа выйдет под названием Lada... (711)
- Mash: новинка АвтоВАЗа выйдет под названием... (1296)
- Раскрыты интересные особенности универсала... (1214)
- АвтоВАЗ представил новую Lada Niva — со... (1270)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...