- Acer представила 1000-Гц геймерский... (637)
- Первый смартфон, позволяющий совершать... (1158)
- Китай теряет позиции в России: доля брендов... (575)
- Уникальный игровой процессор Ryzen 9... (582)
- Радиометр Juno уточнил толщину ледяной коры... (589)
- Космический телескоп IXPE помог раскрыть... (592)
- Акции Hyundai взлетели и обновили максимум —... (1061)
- Япония поставила космические старты на... (1055)
- NASA заключило контракт на $339,8 млн для... (999)
- Более полумиллиона машин Volkswagen и... (741)
- «Это не Carmageddon»: гоночный боевик на... (1026)
- 9216 светодиодов и цвета за гранью... (693)
- В продаже появилась советская «девятка»... (1130)
- xAI привлекла $20 млрд инвестиций. Рекордное... (745)
- Акции Sandisk подскочили на 28 % за день... (1006)
- Акции Sandisk выросли в цене на 28 % за день... (639)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...