- Samsung представила смартфон Galaxy A17 5G и... (1047)
- Почему кольцо зума в Xiaomi 17 Ultra Leica... (1108)
- Китай готовит тяжёлый многоразовый носитель... (1019)
- ISRO успешно испытала модернизированную... (1260)
- Астрономы могли наблюдать рождение... (986)
- Starlink Илона Маска уже доступен в 155... (1174)
- 450 000 GPU, 392 000 км оптоволокна и 1,3... (1169)
- Neuralink запустит массовое чипирование... (1061)
- Li Auto продала уже 1,5 млн... (1132)
- Лучший Android-смартфон в мире для съемки... (1012)
- Новый Tesla Semi заряжается при мощности 1,2... (1105)
- На пороге миллиона: поставки автомобилей... (1189)
- 102 инфракрасных оттенка космоса: телескоп... (1078)
- Samsung делает кухонную технику ещё умнее:... (1246)
- Новейший Honor Win с огромным аккумулятором,... (1158)
- Super Mini LED, от 75 до 98 дюймов, 6/128... (1138)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...