- Очень редкую Lada Rally VFTS 1984 года... (962)
- В Казахстане вновь начали выпускать Hyundai... (969)
- ВАЗ-2102 с историей выставили на продажу в... (1078)
- Грузовому кораблю «Прогресс МС-31» проверили... (1267)
- На УАЗе появится новый конвейер для выпуска... (1140)
- В России изменились цены на кроссовер Honda... (1066)
- Аналог Toyota Camry от Geely с расходом 2,5... (1186)
- Будущий кроссовер АвтоВАЗа на базе Lada... (1488)
- Новый мощный Nissan X-Trail — всего 2,4 млн... (1039)
- Прорыв в криптографии: учёные из Колорадо... (1262)
- Lenovo ThinkSmart One Pro: компактный... (1157)
- Kioxia презентовала революционную дорожную... (963)
- В Лос-Анджелесе украденные во время... (937)
- ИИ запустил революцию в рекламном бизнесе,... (1155)
- Зелёный Марс — уже не фантастика. Учёные... (1111)
- Не iOS и не Android, но уже заметный игрок... (871)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...