- Huawei выпустила более 100 млн смартфонов... (836)
- Вот бы домой такой быстрый интернет. AMD... (1354)
- GeForce RTX 5090 дешевеет по всему... (1753)
- Можно смело переходить на SSD с PCIe 5.0,... (1094)
- Санкционка наоборот: новый ГАЗ «Соболь»... (1222)
- iOS 26 сама обо всём позаботится. Система... (1014)
- Barbie с искусственным интеллектом: OpenAI... (784)
- ИИ цветёт, сайты страдают. Пользователи всё... (1105)
- Zinwa Technologies анонсировала обновленную... (1492)
- Infinix представила смартфоны Smart 10... (999)
- 34-я миссия: Китай запустил суперсовременный... (1118)
- Власти США намерены надавить на союзников с... (1441)
- Тайвань наложил экспортные ограничения на... (1485)
- 9340 мАч, 11 дюймов и 90 Гц. Рассекречен... (1666)
- Представлен Audi A7L 2025 — с 3,0-литровым... (1214)
- Новая статья: Monster Train 2 — этот поезд... (1431)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...