- Астрономы впервые измерили массу... (1392)
- GeForce RTX 3060 и не думает уступать трон.... (1626)
- На фоне ограничений США Baidu подала заявку... (1566)
- В условиях дефицита памяти лучше всего дела... (1523)
- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (1482)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (1817)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (1947)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (1972)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (1883)
- В DeepSeek придумали новый способ экономить... (1578)
- Redmi Note 15, Redmi Note 15 Pro и Redmi... (1826)
- Глобальные версии Xiaomi 17 и 17 Ultra... (2270)
- Представлен BMW Alpina — теперь независимый... (1672)
- АвтоВАЗ поменял цены на все модели... (1661)
- Новые УАЗы с другими моторами и коробками... (1810)
- OpenAI фокусируется на разработке аудио ИИ... (1650)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...