- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (1620)
- AMOLED 120 Гц, камера 200 Мп с OIS, 50 Мп с... (1689)
- Новый флагман Motorola со стилусом, умные... (2159)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит «невидимый»... (1552)
- Возможности Xiaomi 17 Ultra наглядно... (1639)
- Аккумулятор на 9000 мАч с зарядкой 100 Вт и... (2126)
- Индия приближается к пилотируемым полётам:... (2000)
- Starlink снизит орбиты более 4 000... (2156)
- Китай в Совбезе ООН обвинил Starlink в... (2022)
- Гибридные клетки человека и растения... (2534)
- Tesla резко сократила на 99% закупки... (2300)
- «Москвичи» подорожали в России с 1 января... (2378)
- NASA Artemis II: первый пилотируемый полёт к... (1673)
- «Да, атомные электростанции 5090 всё ещё... (1809)
- Да, 7000 мАч и «телевик», но всё-таки уже... (1837)
- Новая статья: Лучшие игры 2025 года: выбор... (1691)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...