- Зелёный Марс — уже не фантастика. Учёные... (1114)
- Не iOS и не Android, но уже заметный игрок... (872)
- Hyundai Solaris российской сборки с... (1257)
- Средняя температура мирового океана... (1568)
- Готовимся к новым магнитным бурям? Солнечная... (877)
- SpaceX зарабатывает миллиарды долларов на... (1530)
- Передовая 332-слойная флеш-память Kioxia... (1289)
- В России изменились цены на «параллельный»... (1223)
- $300 в неделю за нейроны человека в облаке:... (884)
- DJI выходит на рынок бытовой техники:... (990)
- Стало известно, когда у MacBook... (1294)
- Toyota RAV4 подешевел в России: теперь новую... (1059)
- Смартфон стоит всего 82 доллара, но имеет... (1041)
- «Это будущее АвтоВАЗа». Новые подробности о... (1032)
- Xiaomi вспомнила про Mi 11 Ultra? Xiaomi 16... (1298)
- Смартфоны с максимальной ремонтопригодностью... (1280)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...