- Garmin выпустила квадратные смарт-часы Venu... (1636)
- Google откажется от «мгновенных... (2270)
- «Мы глубоко сожалеем»: Google выпустила... (2103)
- AMD внезапно выпустила новый процессор для... (1741)
- Microsoft приоткрыла завесу над консолью... (2119)
- Китайская межпланетная станция «Тяньвэнь-2»... (1584)
- Мировой рынок электромобилей вырос на 28 % с... (1498)
- OpenAI пришлось идти на крайние меры, чтобы... (1513)
- OpenAI пришлось идти на крайние меры, что... (2270)
- Canon бросила вызов Sony,... (1840)
- Очень небезопасные 10 000 мАч. Anker... (1885)
- В Финляндии запустили крупнейший в мире... (1551)
- Tesla представила рестайлинговые Model S и... (1366)
- Смарт-часы Samsung Galaxy Watch 8, Watch 8... (1036)
- M**a AI показывает всем чужие переписки с... (1921)
- Корейские ученые разработали передовой... (1815)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...