- Китайская «летающая маршрутка» EHang VT-35... (1915)
- Tesla похоронила многострадальный проект по... (1622)
- Российские энтузиасты отбились от претензий... (1800)
- 6,77-дюймовый AMOLED 120 Гц, 5520 мАч,... (1931)
- Lada Niva Legend 2025 начали превращать в... (1765)
- В России вышел беспроводной моющий пылесос... (2053)
- Tesla неожиданно опубликовала прогноз на... (2221)
- Китайская SMIC выкупила одно из своих... (2184)
- У бывшего топ-менеджера TSMC, перешедшего в... (1945)
- Valve раскрыла самые продаваемые игры в... (2362)
- Смартфон не нужен: Honor создала... (2248)
- Ryzen 5 5500 — народный спаситель на текущем... (2763)
- Intel Core Ultra, 6 × SSD и 6″ сенсорный... (2041)
- Один из самых дорогих в мире автомобилей... (1846)
- Японские конденсаторы и тихий... (1782)
- КаМАЗ, подвинься. В России возобновляются... (2178)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...