- Samsung представила Galaxy A27 5G —... (1417)
- Представлен Samsara Tracking Label —... (1025)
- Инженер AMD с помощью 3D-принтера собрал... (1481)
- Китай заставил BMW, Mercedes и Volkswagen... (1128)
- ИИ-агенты скоро станут дороже живых... (1476)
- FSR 4.1 замедлила Radeon RX 7000 на 7–14 %... (1425)
- В Австралии нашли древнейший из известных... (1152)
- Нидерланды вступились за ASML и попросили... (1525)
- Почти половина новых смартфонов уже выходит... (1627)
- «Как в прошлом году больше не будет»: Lenovo... (1126)
- Первые SSD Samsung с PCIe 6.0 не смогут... (1603)
- Инсайдер: GTA VI всё-таки выйдет на дисках,... (1835)
- Phasmophobia не выйдет из раннего доступа в... (1438)
- Эхо «ковида»: Hyundai встроит в автомобили... (1649)
- Anthropic обвинила Alibaba в крупнейшей... (1218)
- AMD выпустила Hotfix-драйвер для видеокарт... (1485)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...