- Эхо «ковида»: Hyundai встроит в автомобили... (1580)
- Anthropic обвинила Alibaba в крупнейшей... (1153)
- AMD выпустила Hotfix-драйвер для видеокарт... (1402)
- Биткоин в падении снова пробил отметку в... (1056)
- Российские страховщики впервые вписались за... (1462)
- Apple зачистила App Store от приложений VK —... (1058)
- В Китае создали аналог Anthropic Mythos —... (1875)
- «Яндекс» запустил сервис Vibecraft для... (1150)
- Суверенный российский ИИ под угрозой — за... (1380)
- Полюбившаяся фанатам деталь из Batman:... (1579)
- M**a переложит на плечи ИИ до 90 % модерации... (1071)
- NASA обнаружило пару невероятных экзопланет... (1145)
- Культовая «King’s Bounty. Легенда о рыцаре»... (1910)
- На Reddit собрали статистику о поломках... (1867)
- The Sims от инди-разработчиков стала хитом —... (1594)
- Qualcomm не хочет терять Китай: новые... (1115)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...