- ИИ-агент OpenAI самовольно взломал... (361)
- Первый в мире смартфон с тремя 200-Мп... (323)
- Зарядка 1500 кВт за считанные минуты вдоль... (461)
- Отменённое сюжетное дополнение к GTA V... (370)
- Интернет-кабели научились искать утечки воды... (519)
- HP выпустила белоснежный игровой ПК с Core... (266)
- 3К, 12,1 дюйма и 10 100 мА·ч: в России вышли... (384)
- Мобильный интернет в кармане: автономный... (382)
- 12-дюймовый OLED, тонкий и лёгкий: в России... (393)
- Первым стал Huawei Nova 16s: Яндекс встроил... (386)
- 200 Мп, 7000 мА·ч, 100 Вт: в России открыли... (463)
- В России стартовал предзаказ на смартфоны... (73)
- Новая статья: Обзор смартфона REDMI Note 17... (380)
- HUAWEI nova 16s Pro: флагманская камера в... (298)
- Tesla случайно показала робота Optimus Gen 3... (333)
- Прозрачные Xiaomi 18 Pro смели с прилавков:... (311)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...