- Honda и Dongfeng представили седан с пятью... (5940)
- Zeekr 001 опередил BMW, Mercedes-Benz и... (5648)
- 5 или 7 мест, топливная, гибридная и... (5771)
- Создание российского аналога GitHub... (6682)
- Новейший Huawei Pura70 Ultra позирует рядом... (5626)
- «Лучший дизайн с плоским экраном и экраном,... (6186)
- «Росэлектроника» представила ПАК для... (4264)
- Минимальный расход и 2000 км на баке... (6806)
- Microsoft показала нейросеть, которая делает... (5412)
- Генеративная нейросеть VASA-1 от Microsoft... (7528)
- Intel завершила монтаж первого... (5927)
- Компания Qualcomm выпустит ПК-процессоры... (6456)
- Chery довела мощность флагманского... (6836)
- В мае на бывшем российском заводе Mercedes... (7557)
- Будет ли это новая эпоха на рынке... (7687)
- АвтоВАЗ выпустит Lada Vesta для... (7467)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...