- Kingdom Come: Deliverance 2 официально... (6607)
- Поддать жару: в Джорджии для питания новых... (6899)
- TSMC оценила убытки от разрушительного... (8549)
- Не по средствам: большинство госкомпаний не... (5911)
- M**a представила нейросеть Llama 3 — «самую... (5340)
- Huawei снова на коне вопреки санкциям? Все... (5239)
- В Москве представили новый сервис «Авито... (5277)
- Netflix продлила сериал «Ведьмак» на пятый... (5516)
- В России перестали работать пиратские версии... (5290)
- В России перестали работать пиратские версии... (5569)
- Вертолёт NASA Ingenuity превратили в... (5485)
- Корабль Boeing Starliner подготовлен к... (5226)
- Fallout 4 стала самой успешной игрой в... (5300)
- 408 л.с., 1390 км на баке бензина, два... (5358)
- Забудьте об Intel и AMD: для работы новой... (5140)
- Забудьте об Intel и AMD: для работы новой... (5273)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...