- Seagate начала поставки HDD объёмом 44 ТБ.... (668)
- После Пентагона OpenAI нацелилась на... (625)
- Geely Monjaro и Honda Freed — самые... (671)
- Новая SoC Snapdragon Wear Elite быстрее... (616)
- Контракт с Пентагоном поставил OpenAI в... (608)
- Если хочется китайский Tecno, но в стиле... (595)
- Верховный суд США отказался признавать... (703)
- Блогер разобрал Samsung Galaxy Z TriFold и... (587)
- В Китае создали первый в мире беспилотник из... (638)
- В самый раз для ИИ: Micron выпустила первый... (612)
- Маленькая и «непотопляемая». JBL представила... (566)
- В «VK Видео» запустили ИИ-подборку фильмов... (636)
- «Первое хорошее обновление за три года»:... (625)
- Anthropic почти догнала OpenAI по годовой... (638)
- Стартовали российские продажи смартфонов... (667)
- Астрономы обнаружили самую компактную... (577)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...