- В Белоруссии запустят струнный транспорт:... (843)
- Роскошный Audi A8 Horch 2025 подешевел в... (850)
- В России соберут последние BMW X5: «Автотор»... (870)
- Смартфон Motorola загорелся в кармане... (872)
- OnePlus проведет большой апгрейд камеры:... (897)
- Первые Windows-ноутбуки на базе Snapdragon... (948)
- Смартфону iPhone Fold теперь приписывают... (941)
- Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos... (949)
- 20 часов автономности, 80 Вт мощности и... (1003)
- Asus собирается вернуться к концепции... (908)
- Новая статья: Обзор игрового OLED... (874)
- Взять чипсет AMD 600/800 и создать на его... (1308)
- Хватает ли сейчас 16 ГБ ОЗУ для игрового ПК?... (1029)
- Игровой смартфон-слайдер в стиле Sony... (947)
- Смартфон Realme Power с аккумулятором... (902)
- Anker выпустила в России наушники Soundcore... (948)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...