- DapuStor и ZTE внедряют в дата-центрах SSD с... (945)
- Новая статья: Обзор робота-уборщика ECOVACS... (682)
- В историю XVII века теперь можно погрузиться... (846)
- GeForce RTX 5090 за 5000 долларов? Nvidia и... (1097)
- Создана роботизированная кожа, позволяющая... (1208)
- Не у всех оно вертится: первые покупатели... (993)
- Samsung Galaxy A57 и Samsung S26 FE могут... (1044)
- Россияне стали экономить на наушниках —... (781)
- Неизвестный украл у Европейского... (1580)
- УАЗ на «автомате» и мотором от... (1150)
- MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм... (836)
- Мозг пассажира включили в контур управления... (1016)
- В Китае создали самую мощную в мире... (1130)
- Роскошный 1400-сильный Zeekr 9X (первое авто... (833)
- «Проведу тут свой Новый год»: суровый... (1170)
- BMW X5 нового поколения замечен на зимних... (950)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...