- Suzuki Jimny, подвинься. Анонсирован Renault... (498)
- Европа и Китай почти одновременно испытали... (743)
- Xiaomi хочет создавать новую SoC для... (505)
- Xiaomi показала на MWC 2026 полноразмерный... (842)
- В M**a появится отдел прикладного ИИ — он... (461)
- Asus снова поднимает цены на видеокарты на... (588)
- Доступные субфлагманы с хорошей камерой... (613)
- NASA определило задачи нового марсианского... (577)
- В России появится новый полноприводный... (429)
- В России появится новый полноприводный... (582)
- Радиотелескоп ALMA получил крупнейшую карту... (656)
- Первые российские приставки Wink сошли с... (544)
- 20 000 мАч, защита IP69, тепловизор и... (537)
- Риск пожара? Десятки тысяч Kia Rio... (502)
- Продажи Resident Evil Requiem перевалили за... (659)
- Яндекс внедрит ИИ-агента в смартфоны с... (654)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...