- Современная Honda с лицом легенды 80-х:... (891)
- Радиоволна вместо меди и стекла: пластиковые... (923)
- Китайские видеокарты Lisuan 7G100 на 6-нм... (915)
- «Делать игры сложно, начальник»: авторы... (1020)
- Telegram вскоре получит совершенно новый... (974)
- Контракт Tesla уменьшился почти в 400 000... (963)
- Китайская «летающая маршрутка» EHang VT-35... (980)
- Tesla похоронила многострадальный проект по... (844)
- Российские энтузиасты отбились от претензий... (969)
- 6,77-дюймовый AMOLED 120 Гц, 5520 мАч,... (1015)
- Lada Niva Legend 2025 начали превращать в... (956)
- В России вышел беспроводной моющий пылесос... (1044)
- Tesla неожиданно опубликовала прогноз на... (1264)
- Китайская SMIC выкупила одно из своих... (1310)
- У бывшего топ-менеджера TSMC, перешедшего в... (907)
- Valve раскрыла самые продаваемые игры в... (1339)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...