- «Придётся ждать версию для PS6»: консольные... (2349)
- Galaxy, восставшие из мертвых: Samsung... (3063)
- «Вытащили» кислород — ускорили литий: найден... (3404)
- В России стартовали продажи 11-дюймового... (4216)
- Киберпанк уже здесь: создан дата-центр для... (3170)
- Компактный 45-ваттный зарядный «кубик» с... (5084)
- Еще один смартфон Xiaomi с гигантской... (2894)
- AMD впервые захватила более 30 % рынка... (5679)
- Тысяча человекоподобных роботов RealMan... (3181)
- Супергеройский боевик Marvel’s Wolverine от... (3436)
- В России запустят крупную фабрику мощностью... (4515)
- Пользователь пожаловался на официальный... (3367)
- Средневековый симулятор The Guild — Europa... (4423)
- Спецверсия игровой приставки Xbox Series X25... (5517)
- Лазер вместо фотомаски и точность 1,5 мкм:... (5101)
- Средняя цена корпоративного 30-Тбайт SSD за... (2667)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...