- УАЗ на «автомате» и мотором от... (1162)
- MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм... (841)
- Мозг пассажира включили в контур управления... (1023)
- В Китае создали самую мощную в мире... (1140)
- Роскошный 1400-сильный Zeekr 9X (первое авто... (844)
- «Проведу тут свой Новый год»: суровый... (1183)
- BMW X5 нового поколения замечен на зимних... (963)
- Представительский седан, новая версия SU7 и... (977)
- Декабрь и весь 2025 год вошли в историю по... (833)
- Представлен Redmi Note 15 Pro New... (751)
- 2,5 кВт общей мощности за 35 долларов.... (1157)
- Мировым поставкам ноутбуков предсказали... (1004)
- SoftBank успела завершить рекордные... (910)
- Представлен первый роутер Dreame: Wi-Fi 7 до... (1103)
- Riot «слила» трейлер с датой выхода релизной... (1200)
- Беспилотные Tesla проехали суммарно более 11... (1146)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...