- На новых фабриках чипов в Китае половина... (947)
- Роботов наделили способностью к тактильным... (1286)
- 10000 мАч, IP69K, MIL-STD-810H, мощный... (1254)
- Большой, но очень экономичный холодильник... (1247)
- «Ноутбук, который мне нужен, не... (990)
- NEC прекращает разработку базовых станций... (1345)
- 120 Гц, большой аккумулятор на 7200 мАч, 50... (1178)
- OnePlus Turbo 6 и OnePlus Turbo 6 V будут... (1207)
- Современная Honda с лицом легенды 80-х:... (878)
- Радиоволна вместо меди и стекла: пластиковые... (910)
- Китайские видеокарты Lisuan 7G100 на 6-нм... (898)
- «Делать игры сложно, начальник»: авторы... (1004)
- Telegram вскоре получит совершенно новый... (965)
- Контракт Tesla уменьшился почти в 400 000... (952)
- Китайская «летающая маршрутка» EHang VT-35... (966)
- Tesla похоронила многострадальный проект по... (836)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...