- Лазерный интернет добрался до... (662)
- Видеокарта с 8-дюймовым экраном MSI RTX... (694)
- Стамбул на новой скорости: до 1,6 Тбит/с по... (789)
- Командный шутер нового поколения Highguard... (788)
- В онлайн-кинотеатр «Кион» добавили игровой... (707)
- Терраформирование Марса: инженерные критерии... (722)
- Chery в России — всё. Поставки машин в... (690)
- Новый Zeekr с ДВС суммарной мощностью 1400... (711)
- Водородные баржи-электростанции запитают... (655)
- В России стартовали предзаказы на Apple... (684)
- Xiaomi 17 и Xiaomi 17 Ultra поступили в... (706)
- Samsung Galaxy S26 Ultra проиграл iPhone 17... (636)
- Настольное зарядное устройство мощностью... (628)
- 6,8-дюймовый AMOLED-экран 144 Гц,... (857)
- OnePlus 15T станет единственным компактным... (715)
- «Глаза очень быстро устают от Samsung Galaxy... (843)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...