- Настольное зарядное устройство мощностью... (660)
- 6,8-дюймовый AMOLED-экран 144 Гц,... (902)
- OnePlus 15T станет единственным компактным... (740)
- «Глаза очень быстро устают от Samsung Galaxy... (866)
- Seagate приступила к массовым поставкам... (796)
- «Москвич 3» 2026 года получил российские... (740)
- Mazda произвела фурор в России: продажи за... (742)
- Samsung Galaxy S26 уже подорожали, Galaxy... (703)
- Роботы с ИИ собирают смартфоны Xiaomi с... (701)
- Следующая конференция Microsoft Build... (691)
- SpaceX обогнала весь мир: показательное... (696)
- Продажи Lada в феврале 2026 года упали на... (880)
- На Giga Texas заметили рекордное количество... (711)
- В России вновь начали добывать литий —... (621)
- Прямая связь между спутником и смартфоном:... (823)
- Accenture стала новым владельцем... (694)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...