- На Giga Texas заметили рекордное количество... (703)
- В России вновь начали добывать литий —... (616)
- Прямая связь между спутником и смартфоном:... (814)
- Accenture стала новым владельцем... (687)
- M**a заплатит News Corp за доступ ИИ-бота... (666)
- GoPro анонсировала новый чип обработки... (656)
- «Киевстар» сделал ставку только на Starlink... (751)
- С середины мая у Intel сменится председатель... (624)
- Veon: в 2026 году у Starlink на Украине... (734)
- «Сквозь 40 000 километров»: Китай установил... (677)
- Интернет от $39 в месяц и без платы за... (648)
- Астрономы нашли в созвездии Лебедя... (594)
- Вместо Uber — Fasten. «Яндекс» новый сервис... (978)
- Солнце выбросило плазменного «гиганта»... (945)
- Третий шанс сорвался: печально известная... (838)
- Два перископа 200 и 50 Мп,... (800)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...