- Российские энтузиасты отбились от претензий... (1005)
- 6,77-дюймовый AMOLED 120 Гц, 5520 мАч,... (1059)
- Lada Niva Legend 2025 начали превращать в... (974)
- В России вышел беспроводной моющий пылесос... (1089)
- Tesla неожиданно опубликовала прогноз на... (1291)
- Китайская SMIC выкупила одно из своих... (1338)
- У бывшего топ-менеджера TSMC, перешедшего в... (945)
- Valve раскрыла самые продаваемые игры в... (1369)
- Смартфон не нужен: Honor создала... (1306)
- Ryzen 5 5500 — народный спаситель на текущем... (1586)
- Intel Core Ultra, 6 × SSD и 6″ сенсорный... (1189)
- Один из самых дорогих в мире автомобилей... (1012)
- Японские конденсаторы и тихий... (952)
- КаМАЗ, подвинься. В России возобновляются... (1293)
- Что нас ждёт с приходом Wi-Fi 8. Intel... (1197)
- Новый король гейминга за 500 долларов?... (849)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...