- Власти США задумались, не угрожают ли... (1112)
- Новейшие процессоры AMD Ryzen AI 400G, как... (1215)
- Tecno и Tonino Lamborghini представили серию... (1361)
- Suzuki Jimny, подвинься. Анонсирован Renault... (1111)
- Европа и Китай почти одновременно испытали... (1405)
- Xiaomi хочет создавать новую SoC для... (1175)
- Xiaomi показала на MWC 2026 полноразмерный... (1499)
- В M**a появится отдел прикладного ИИ — он... (1077)
- Asus снова поднимает цены на видеокарты на... (1233)
- Доступные субфлагманы с хорошей камерой... (1255)
- NASA определило задачи нового марсианского... (1229)
- В России появится новый полноприводный... (1057)
- В России появится новый полноприводный... (1199)
- Радиотелескоп ALMA получил крупнейшую карту... (1301)
- Первые российские приставки Wink сошли с... (1157)
- 20 000 мАч, защита IP69, тепловизор и... (1266)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...