- Китайский ответ на GeForce RTX 60:... (1952)
- Русская озвучка Clair Obscur: Expedition 33... (1923)
- Спрос на официальные Li Auto в России... (2095)
- Новые Honda CR-V продают в России с... (1257)
- В национальном мессенджере Max уже более 80... (1967)
- В России выставили на продажу уникальную... (1094)
- Японская NEC прекращает разработку базовых... (1204)
- Японсская NEC прекращает разработку базовых... (1175)
- Современный ГАЗ: на заводе уже работают... (2004)
- В России создали первый квантовый компьютер... (1161)
- BYD не спешит в небо: компания опровергла... (1148)
- Новейшая Honda Prelude 2025 останется без... (1228)
- Ракета «Союз-2.1б» с космодрома «Восточный»... (1989)
- Спутник Starlink показали крупным... (1994)
- Таким будет новый бюджетный смартфон Samsung... (1651)
- Точнейший российский ИИ для поиска... (4622)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...