- Японсская NEC прекращает разработку базовых... (1189)
- Современный ГАЗ: на заводе уже работают... (2013)
- В России создали первый квантовый компьютер... (1172)
- BYD не спешит в небо: компания опровергла... (1157)
- Новейшая Honda Prelude 2025 останется без... (1235)
- Ракета «Союз-2.1б» с космодрома «Восточный»... (1993)
- Спутник Starlink показали крупным... (2003)
- Таким будет новый бюджетный смартфон Samsung... (1661)
- Точнейший российский ИИ для поиска... (4681)
- С почтовыми кибератаками в России чаще всего... (2078)
- The Wall Street Journal: чат-боты с ИИ... (1400)
- Инсайдер уточнил, когда Kingdom Come:... (1467)
- Цены на карты памяти летят... (1836)
- Первая SoC с собственным GPU Samsung.... (1797)
- Без интернета, Bluetooth, стикеров и лишних... (2071)
- Changan Deepal S05 начали поставлять в... (2019)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...