- Топливный бак от запущенной 28 декабря... (1511)
- Snapdragon 8 Gen 5, 16 ГБ ОЗУ и Android 16.... (1177)
- Эксперты Digital Foundry выбрали худшие и... (1438)
- В России устранили «лазейку» по тонировке... (1751)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (1328)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (1446)
- Продажи автомобилей в России выросли и упали... (1454)
- На бывших заводах Hyundai и General Motors... (1431)
- 7500 мАч, 120 Вт, 144 Гц и экран без... (1591)
- Samsung ускорила подготовку к массовому... (1913)
- Основатель Koenigsegg заявляет, что... (2079)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition распаковали на... (1930)
- Doogee выпустила планшеты Tab E3 Pro и Tab... (1619)
- Huawei — король китайского рынка: Mate 80... (1442)
- 533-сильные кроссоверы Huawei с запасом хода... (1269)
- Еще больше современных «китайских УАЗов»: в... (2129)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...