- Огромный кроссовер с системой лазерного... (2424)
- Годовые продажи чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7... (1437)
- В России запатентовали космическую станцию с... (1141)
- Аккумулятор 20 000 мАч в смартфоне Samsung?... (1133)
- Xiaomi представила новейший очиститель... (1822)
- Китай активизировал продвижение цифрового... (1578)
- Длительное общение с ИИ может привести к... (1468)
- 4 ТБ памяти DDR5 от Nemix оценили как... (1249)
- «Билайн» + China Mobile: китайский и... (1171)
- Rainbow Six Siege возобновила работу после... (1293)
- 2-нанометровые чипы — в массы. TSMC... (1418)
- Путин подписал закон о подтверждении... (1020)
- «М.Видео»: самые популярные смартфоны к... (1166)
- Honor Power 2, оснащенный аккумулятором... (1559)
- Jawa и «ИЖ» вошли в топ-5 самых популярных... (1518)
- SpaceX не может возобновить запуски Starlink... (1573)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...