- Lada Iskra получила задние дисковые тормоза,... (1509)
- Lada Iskra получила задние дисковые тормоза,... (1529)
- Представлена первая в мире серийная шина с... (1454)
- Вскоре GrapheneOS можно будет установить не... (1494)
- Сделано в США: Flex начала выпуск... (1473)
- Анонс настольных процессоров Intel Core... (1196)
- Остановка полупроводниковых предприятий... (1285)
- Восстание машин началось: нейросети помогают... (1378)
- Слухи: разработку многострадальной The Wolf... (1206)
- Matrox выпустила видеокарту Luma Pro на двух... (1508)
- В лучшем случае два запуска за полгода? 13-й... (1443)
- Сэм Альтман пообещал, что OpenAI внесёт... (1602)
- Крупнейший контракт в истории российского... (1487)
- Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0, UWB и Thread в одном... (1254)
- Закрыть больничный — через мессенджер Max:... (1329)
- Большой премиальный гибрид с гарантией 5 лет... (1417)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...