- Цены на карты памяти летят... (1860)
- Первая SoC с собственным GPU Samsung.... (1814)
- Без интернета, Bluetooth, стикеров и лишних... (2217)
- Changan Deepal S05 начали поставлять в... (2045)
- Огромный кроссовер с системой лазерного... (2456)
- Годовые продажи чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7... (1461)
- В России запатентовали космическую станцию с... (1184)
- Аккумулятор 20 000 мАч в смартфоне Samsung?... (1156)
- Xiaomi представила новейший очиститель... (1868)
- Китай активизировал продвижение цифрового... (1612)
- Длительное общение с ИИ может привести к... (1501)
- 4 ТБ памяти DDR5 от Nemix оценили как... (1293)
- «Билайн» + China Mobile: китайский и... (1200)
- Rainbow Six Siege возобновила работу после... (1335)
- 2-нанометровые чипы — в массы. TSMC... (1445)
- Путин подписал закон о подтверждении... (1064)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...