- Realme представила смартфон с батареей на 10... (1438)
- 3,15 млн рублей за кроссовер, который в... (1350)
- TCL представила двухрежимный 31,5-дюймовый... (1613)
- Мировые поставки экранов для смартфонов в... (1325)
- Для того, чтобы проект Lada Azimut был... (1602)
- Металлический корпус, яркий интерфейс Glyph,... (1543)
- GeForce RTX 5060 переведут на процессор от... (1385)
- TCL представила 27P2A Ultra — первый в мире... (991)
- Тим Суини согласился не критиковать Google... (1020)
- Новый провал японской космической программы:... (1345)
- Марс под ударом: мощнейшая вспышка Солнца... (1389)
- Nvidia прокачает бюджетную GeForce RTX 5050... (1264)
- «МегаФон»: обнаружен встроенный троян в... (1403)
- В Китае вышел Kia Sportage 2026:... (1061)
- AMOLED 1,5К, 5080 мА·ч, IP64, недорого:... (1378)
- Дефицит памяти поможет Broadcom... (995)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...