- Новый Атлас, возвращение АДАМа и город... (1170)
- От -40 до +85 °C: GigaIPC представила... (1712)
- На этом смартфоне можно будет смотреть видео... (2093)
- От -40 °C до 70 °C. CATL начнёт... (1493)
- 430 км только на электротяге (новый рекорд)... (1370)
- Dreame представит свой первый электромобиль... (1430)
- Новый флагман с огромным экраном,... (1666)
- OnePlus Turbo 6 с аккумулятором 9000 мАч,... (1605)
- Представлен очень тихий настольный ПК Asus... (1224)
- Уникальную «Волгу» ГАЗ-21В в стиле... (1221)
- Fujifilm представила ленточный накопитель... (1582)
- 6500 мАч, AMOLED-экран, пять лет обновлений... (1547)
- LG создала робота для домашних дел CLOiD... (1563)
- 7000 мАч, 80 Вт, 200 + 50 Мп. Появились... (1479)
- 9000 мАч, 165/144 Гц, до 16/512 ГБ, IP68/69,... (1248)
- Россия вывела на орбиту спутники для... (1396)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...