- Россияне потратили на Geely Monjaro в ноябре... (2470)
- Google хочет забрать из России свои старые... (2347)
- В России начнут выпускать альтернативу... (2364)
- В Китае с 2027 года запретят электромобили с... (2054)
- Belgee, Tenet, Solaris и Toyota входят в... (1823)
- Руководители Microsoft и Google «разбили... (2639)
- Китайский производитель Zephyr рассказал о... (1750)
- Космодром Восточный полностью достроят в... (1707)
- Бывший SsangYong готовит конкурента для... (2291)
- Мессенджер MAX стал обязательным для ЖКХ —... (2091)
- Беспроводные 66 Вт и активное охлаждение —... (1711)
- Ракета «Союз-2.1б» запустила с Восточного... (2144)
- TSMC эвакуировала часть предприятий из-за... (1880)
- Гибридный кроссовер с самой большой тяговой... (2357)
- Не IPS/VA, не OLED и даже не E Ink. Планшет... (1861)
- Китайские умельцы поставили на поток... (2185)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...