- Xiaomi 17 Ultra появится за пределами Китая:... (1786)
- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (2940)
- Тотальный USB-C: с декабря 2028 блок питания... (2106)
- «Фактически, мы ежедневно получаем... (2222)
- От Haval Jolion до Belgee X70: названы самые... (2092)
- Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли... (1383)
- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (1321)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (1330)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (1559)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (1284)
- В России уже сертифицируют новый смартфон... (1381)
- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (1364)
- Робот-боец Unitree G1 ударил инженера ниже... (1354)
- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (2131)
- HyperOS 3 выйдет для большего количества... (1359)
- Xiaomi выпустит HyperOS 3 для большего... (1530)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...