- Seagate приступила к массовым поставкам... (1539)
- «Москвич 3» 2026 года получил российские... (1389)
- Mazda произвела фурор в России: продажи за... (1464)
- Samsung Galaxy S26 уже подорожали, Galaxy... (1406)
- Роботы с ИИ собирают смартфоны Xiaomi с... (1401)
- Следующая конференция Microsoft Build... (1369)
- SpaceX обогнала весь мир: показательное... (1417)
- Продажи Lada в феврале 2026 года упали на... (1559)
- На Giga Texas заметили рекордное количество... (1477)
- В России вновь начали добывать литий —... (1308)
- Прямая связь между спутником и смартфоном:... (1518)
- Accenture стала новым владельцем... (1431)
- M**a заплатит News Corp за доступ ИИ-бота... (1361)
- GoPro анонсировала новый чип обработки... (1377)
- «Киевстар» сделал ставку только на Starlink... (1477)
- С середины мая у Intel сменится председатель... (1310)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...