- Canon хочет использовать 2-нм техпроцесс от... (1422)
- Современный преемник BlackBerry. Смартфон... (1593)
- Новый Xiaomi 17 Ultra Leica Edition уже... (1569)
- Двуличность OpenAI возмутила пользователей —... (1296)
- АвтоВАЗ выпустил самую дешевую версию Lada... (1549)
- Представлен бесплатный «МойОфис» — без... (1324)
- Сюжетное дополнение Descent к российскому... (1300)
- Разработчики Fallout 4 VR с новой силой... (1337)
- Свежий прогноз: продажи смартфонов в этом... (1260)
- Байконур возвращается в строй: «Роскосмос»... (1352)
- «Хищник» в черном: у дилеров появился... (1462)
- «Первое, что бросается в глаза, — это... (1379)
- Аналог Li Auto L7 с гарантией 5 лет: в... (1324)
- 56 ускорителей с 43 ТБ памяти и 14... (1309)
- «Нереальный аккумулятор» Donut Lab с... (1601)
- «Луна червя» или «Кровавая Луна». В какое... (1443)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...