- В России стартовали продажи новой... (1609)
- Надёжный защищённый смартфон OSCAL PILOT 6 с... (1445)
- В России стартовали предзаказы на iPhone 17e... (1694)
- Парадокс Galaxy S26: Galaxy S26 и Galaxy S26... (1640)
- В России заканчиваются переднеприводные... (1535)
- К Microsoft приклеилось прозвище Microslop —... (1482)
- Vivo X300 Ultra сможет снимать видео в 4К... (1579)
- GeForce RTX 5070 не совершила никакой... (1351)
- MSI представила видеокарты для фанатов World... (1420)
- Полный кешбэк за машину. АвтоВАЗ начал акцию... (1366)
- Глава 360 заявил, что Китай сможет... (1414)
- У Apple простаивает около 90% всех её... (1483)
- Японцы пересаживаются на каршеринг вместо... (1488)
- Крошечное и очень дешёвой зарядное... (1728)
- SpaceX представила Starlink Mobile —... (1379)
- И роутер, и сервер: Xiaomi представила... (1558)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...