- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (2169)
- HyperOS 3 выйдет для большего количества... (1403)
- Xiaomi выпустит HyperOS 3 для большего... (1541)
- По одной в руки. В Японии начали... (1348)
- «Трудно сказать, когда поступит следующая... (1296)
- Honor уверяет: суперхит Honor Win использует... (1525)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (1375)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (1553)
- Thermaltake выпустила СЖО с 6,67-дюймовым... (1346)
- Apple к концу года удалось уравновесить... (1559)
- Суд отклонил иск Masimo к американской... (1376)
- Nemix представила DDR5-комплект за $70 800 —... (1353)
- Китайская Geely приступила к массовому... (1482)
- Dreame уверена в стабильном росте продаж... (1465)
- Беспилотные, но не самостоятельные: Waymo... (1503)
- Роботакси Waymo в экстренных ситуациях... (1383)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...