- Xiaomi улучшила камеру Xiaomi 17 Ultra на... (1729)
- Новая жизнь легендарного V8 Small Block.... (1622)
- Спрос на люксовые европейские авто в России... (1815)
- Укрощение плазмы: российские физики первыми... (2107)
- Монстр автономности в довольно тонком... (1823)
- Xiaomi запустила огромный полностью... (1654)
- Новая статья: News Tower — срочно в номер!... (1658)
- Производители ноутбуков будут не только... (1598)
- Более 70 000 долларов за набор памяти. Nemix... (1981)
- Теперь платная подписка на ИИ нужна даже для... (1547)
- 25 миллионов рублей за «Москвич». В России... (1648)
- NASA запустит в космос «Пандору» для... (1989)
- Хакеры взломали Rainbow Six Siege и устроили... (1570)
- Xiaomi запустила супер-фабрику по... (1876)
- 7-местный отечественный минивэн с «зимним... (1868)
- Когда DDR5 дорожает, в ход идут грибы:... (1900)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...