- Производительность Snapdragon X Elite всего... (1770)
- Intel показала, насколько чудовищно огромные... (1625)
- Таким будет складной iPhone: инсайдер, с... (1933)
- Грядёт волна задержек новых ноутбуков от... (1995)
- 25 500 мАч, 66 Вт, встроенный проектор,... (1791)
- Чтобы новые автомобили были основаны на... (1865)
- Чтобы чёрный OLED не становился фиолетовым.... (1801)
- Michelin представила «умные» шины с ИИ: им... (2104)
- На Солнце произошла самая мощная с начала... (1750)
- В 2025 году дипфейки стали почти неотличимы... (1804)
- Первую партию Xiaomi 17 Ultra Leica Edition... (4723)
- Fujifilm представила картриджи LTO Ultrium... (1837)
- Видеокарты AMD начнут дорожать в январе, а... (1905)
- От GeForce RTX 3050 до RTX 5060 Ti.... (1822)
- «Дом без труда». LG готовится представить... (1937)
- Xiaomi YU и Xiaomi под защитой в России:... (1887)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...