- Межзвездная комета 3I/Atlas 16 марта... (1642)
- Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288... (1704)
- УАЗ показал передовую прессовую линию — на... (1820)
- 98 дюймов, 144 Гц и топовый экран QD-Mini... (1502)
- Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana... (1968)
- Новый флагманский процессор Intel Core Ultra... (1563)
- AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400... (1595)
- В России отзывают более 5 тысяч автомобилей... (1602)
- Россияне переходят на б/у iPhone. Спрос на... (1669)
- Россияне переходят на б/у iPhone. Спрос на... (1665)
- AMD представила Ryzen AI 400 для Socket AM5... (1673)
- Geely Monjaro, подвинься. Новый... (1566)
- NVIDIA, Ericsson, Nokia и партнёры займутся... (1719)
- Контрабандисты открыто закупали в США партии... (1642)
- Новая видеокарта Intel с 32 ГБ памяти на... (1617)
- Российский рынок видеопиратства сократился... (1866)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...