- Китай запустил свой самый мощный... (1907)
- Полупроводниковая стратегия Европы... (1943)
- Память рекордно подорожала, но настоящие... (1860)
- Новый глава NASA пообещал вернуть... (1661)
- Учёные в 10 000 раз уменьшили самого... (2004)
- 10 080 мАч, 80 Вт, 120 Гц, Dimensity 8500... (2642)
- ECOVACS представила в России флагманский... (1685)
- От 0 до 700 км/ч за 2 секунды.... (1828)
- Официальный дилер Geely продал в России... (1544)
- Популярные Toyota и Lexus теряют репутацию.... (1585)
- Xiaomi 17 Ultra сразился с фотофлагманами... (1487)
- Превратить любой ноутбук или мини-ПК в... (1608)
- Новейшие кондиционеры Xiaomi с гарантией 10... (1611)
- Самые современные и мощные кондиционеры... (1898)
- Ставший популярным ещё до выхода Xiaomi 17... (1941)
- Флагманы с уникальной Leica-камерой Xiaomi... (1473)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...