- Большие экраны, большие проблемы: рынок... (1806)
- Глава китайской Wingtech выразил готовность... (2038)
- Huawei схлестнётся с Nvidia за пределами... (1671)
- Huawei намеревается поставлять свои... (1978)
- Сделка Nvidia по покупке Groq устроена таким... (1770)
- GeForce RTX 5090 вспыхнула внутри ПК: разъём... (1675)
- Ещё одна GeForce RTX 5090 получила... (1882)
- Lexus IS 2026 представлен в США: плюс 5000... (1751)
- Память на вес золота: один чип HBM3E... (1686)
- Клон новой Toyota Corolla от самой Toyota: у... (1989)
- Каждый четвертый грузовик в России выпущен в... (1526)
- Казахстан к 2030 году создаст собственную... (1646)
- «Союз-5» готов к старту: на Байконуре... (1970)
- 9000 мАч, 165 Гц, Snapdragon 8s Gen 4,... (1954)
- Ryzen 7 5800X – процессор 2020 года – стал... (2001)
- 50 лет назад искусственный интеллект впервые... (2122)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...