- Samsung может отказаться от собственных... (1918)
- Межзвездная комета 3I/ATLAS пройдёт на... (1507)
- Xiaomi 17 Ultra наглядно сравнили с Samsung... (1496)
- OLED-дисплей 120 Гц, 16 ГБ ОЗУ, Android 16... (2052)
- Илон Маск окончательно отрёкся от... (1565)
- Илон Маск окончательно забил на... (1894)
- Большие экраны, большие проблемы: рынок... (1800)
- Глава китайской Wingtech выразил готовность... (2034)
- Huawei схлестнётся с Nvidia за пределами... (1666)
- Huawei намеревается поставлять свои... (1976)
- Сделка Nvidia по покупке Groq устроена таким... (1768)
- GeForce RTX 5090 вспыхнула внутри ПК: разъём... (1669)
- Ещё одна GeForce RTX 5090 получила... (1875)
- Lexus IS 2026 представлен в США: плюс 5000... (1747)
- Память на вес золота: один чип HBM3E... (1680)
- Клон новой Toyota Corolla от самой Toyota: у... (1986)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...