- Mercedes купила долю в китайской Lifan... (1586)
- Xiaomi 17 Ultra чаще делает удачные ночные... (1762)
- Чёрный Xiaomi 17 Ultra Leica Edition... (1916)
- К Новому году готовы: «МегаФон» разогнал... (1775)
- Три типа технологий спутниковой связи в... (1883)
- Запуск ракеты «Союз-5» намечен на 2026... (1526)
- «Союз-5» не взлетит в 2025 году, как... (1728)
- Продукцию «с российскими корнями» хотят... (1775)
- Fujitsu участвует в разработке более... (1912)
- «Никакой упрощённой или казуальной версии»:... (1668)
- Россия вложит еще $9 млрд в «Аккую»: первый... (1970)
- В России образовался дефицит Belgee S50 и... (1917)
- Замена Starlink из Поднебесной. На орбиту... (2531)
- Ноутбуки дешевеют вопреки рынку: Apple,... (1935)
- TSMC заявила, что её китайские клиенты... (1778)
- Soueast S06 для России — пока что загадка:... (1871)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...