- Инсайдеры: FromSoftware забраковала ремейк... (1433)
- Гигабайты за голы: T2 запустил тариф для... (1572)
- Самый мощный NPU в классе, но технически... (1764)
- Таких ноутбуков мы ещё не видели. У Compal... (1674)
- На российский рынок выходит современный... (1806)
- Складной смартфон Motorola Razr Fold снимает... (2050)
- Огромная зум-камера с фокусным расстоянием... (1761)
- 7200 мАч, 44 Вт и Dimensity 7400 Turbo при... (1593)
- К экрану Samsung Galaxy S26 Ultra появились... (1527)
- Vivo показала внушительный телеконвертер для... (1690)
- 120 Гц, 6000 мАч, быстрая зарядка и... (1528)
- Motorola продемонстрировала складной... (1668)
- 90 млн человек без связи. Отключение... (1570)
- AMD представила процессоры Ryzen AI 400. Это... (1685)
- Qualcomm представила Wi-Fi 8 платформу... (1382)
- Датчики давления шин раскрывают перемещения... (1974)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...