- Запущена DWDM-магистраль... (1644)
- Каждый пятый чип памяти DRAM теперь уходит... (2079)
- Первые тесты уникального Ryzen 9 9950X3D2 с... (1784)
- Абсолютно новый российский грузовик для... (1778)
- 7000 мАч, 200 Мп основа, 50-мегапиксельный... (2118)
- До 2048 TOPS и 204 ГБ/с. Дочерняя компания... (1923)
- EHang приступила к серийному производству... (1771)
- Платформа Exynos 2600 использует архитектуру... (2313)
- Honor представила тонкий смартфон Win с... (2009)
- Топ-20 самых продаваемых игр в России за... (2491)
- Китай решил, что ИИ способен на «подрыв... (2329)
- Бывшие российские заводы Toyota и Volkswagen... (2269)
- В России зафиксирован сбой в работе... (1601)
- Гигантский 52-дюймовый монитор 5K2K с... (1807)
- Узбекистан выходит в космос: страна... (2253)
- QNAP выпустила 100GbE-адаптер с интерфейсом... (1708)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...