- Илон Маск: менее чем через 5 лет xAI... (1947)
- 64 ГБ ОЗУ по цене уже близки к MacBook Air.... (1778)
- LG представила игровые мониторы UltraGear... (1498)
- Очередная GeForce RTX 5090 натурально... (1579)
- Экран ноутбука Lenovo ThinkBook Plus Gen 7... (1830)
- В США спроектировали беспилотный грузовой... (1543)
- Несмотря на слабые продажи iPhone Air,... (1598)
- Производитель российского аналога Lego... (1758)
- Мощный мини-ПК за 2500 долларов размером с... (1847)
- В Китае представили и запустили двигатель... (1525)
- Проблемы лидера рынка. У TSMC заметно растут... (1544)
- Для тех, кому важны автономность и камера, а... (1996)
- Китайские только формально: в Калуге, где... (1976)
- Спутники на 66 млрд рублей: новые аппараты... (1757)
- В следующем году 20 % производства памяти... (1981)
- Каждый пятый чип памяти DRAM, выпущенный в... (1889)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...