- Это вам не игрушки: Linux-планировщик,... (1921)
- 100-долларовые наушники Xiaomi Buds 6... (2338)
- Смартфон с большой батареей, вентилятором и... (1931)
- Stardew Valley без предупреждения вышла на... (2339)
- Наконец-то и Samsung переходит на более... (2472)
- Microsoft уберёт негативный эффект от... (2459)
- Новый 18-ядерный процессор Intel не смог... (1869)
- Прототип китайского левитирующего вагона за... (1727)
- Xiaomi выпустила беспроводные наушники... (1929)
- Пока другие бегут, Asus собирается начать... (1643)
- Поддельный домен активации Windows... (1689)
- Ещё один способ сэкономить на памяти. В... (1634)
- «Чёрт, словно совершенно другая игра»:... (1705)
- Samsung Galaxy TriFold жгли, царапали,... (1616)
- Производители видеокарт и блоков питания... (1490)
- Производители видеокарт и блоков питания... (1778)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...