- Крупнейший солнечный телескоп Евразии,... (2480)
- Самый популярный контентный бот в Telegram:... (1859)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition вызвал большой... (1994)
- Плюс полтриллиона долларов за год: ИИ-бум... (2438)
- Самый длинный в мире скоростной тоннель... (2529)
- Крупнейшие операторы вернули россиянам... (2184)
- Первый запуск российской ракеты «Союз-5»... (2429)
- Исследование показало, на какие игры в 2025... (1965)
- Редчайший ВАЗ-2106 времён СССР в состоянии... (1476)
- Новый ВАЗ-2106 времён СССР выставлен на... (1913)
- 10 000 мАч, 100 Вт, 185 Гц, IP69K,... (1917)
- Трёхстворчатый складной смартфон Samsung... (2419)
- Мощные активные области на Солнце... (2272)
- Sollers наградит всех сотрудников перед... (2361)
- Первый смартфон с батареей более 10 000 мАч:... (1893)
- Китай запустил венчурные госфонды для... (2036)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...