- Ракету «Союз-2.1б» установили на стартовую... (1863)
- Аренда шести роботов обойдётся китайским... (1744)
- Модернизированная Lada Niva Travel с мотором... (2665)
- Десять бывших сотрудников Samsung арестованы... (1804)
- Всего 2,6 млн рублей за новейший гибрид... (1770)
- Toyota и Mitsubishi захватили рынок б/у... (2536)
- Xiaomi представила кондиционер Mijia Central... (2656)
- В США предлагают использовать списанные с... (2234)
- Гибрид Deepal S07 начнут выпускать в России:... (2398)
- Самый популярный в России пикап станет... (2060)
- Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core... (2586)
- Производители видеокарт и БП ответили, что... (2072)
- Анонсированы умные часы Xiaomi Watch 5 с... (2512)
- И так сойдёт: Asus утверждает, что смещённый... (1851)
- Это вам не игрушки: Linux-планировщик,... (1918)
- 100-долларовые наушники Xiaomi Buds 6... (2331)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...