- «Сто тысяч благодарностей»: хоррор Bye Sweet... (1713)
- Несимметрично размещённый разъём питания у... (1594)
- От видеозвонков до управления чайником:... (1707)
- Смартфон OnePlus Turbo с батареей на 9000... (1713)
- Российское Yadro создаст собственный... (2343)
- Google позволила пользователям менять адреса... (2497)
- На Auto.ru продают уникальный гибрид: пикап... (1644)
- Непрерывный зум без компромиссов: как... (1824)
- Nvidia собирается продавать Китаю ускорители... (1748)
- Представлен смартфон с «лучшей камерой 2026... (2211)
- Продажи машин премиум-класса в России... (1783)
- На каток или в небольшой отпуск: каршеринг... (2789)
- Российские пираты теряют главный источник... (1792)
- Framework ещё раз повысила цены на DDR5 для... (2366)
- Альтернатива Land Cruiser 300 от самой... (1827)
- Конкурент флагманского КамАЗа К5 российской... (1698)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...