- Китай не закупает новейшие ускорители Nvidia... (2044)
- Брутальный турбо-гибрид Kia на 329 л.с. — за... (1788)
- «Китайский Wrangler» не прижился в России?... (1917)
- Энтузиаст запустил компьютер на пальчиковых... (1941)
- Лунная походка на шарнирах, ИИ и эмпатия с... (1996)
- Samsung и SK Hynix снова повысят контрактные... (1834)
- Honor представила прототип Robot Phone —... (1914)
- Samsung Galaxy S26 Ultra не только обошёл... (1867)
- Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной... (2174)
- 10 100 мАч, Snapdragon 8 Gen 5, экран 3K 165... (1876)
- Honor представила сверхтонкий складной... (1962)
- Honor представила тонкий 14,6-дюймовый... (2168)
- Microsoft «ускорила» трассировку лучей в... (1781)
- Межзвёздная комета 3I/Atlas готовится к... (1896)
- Смартфон Ulefone RugOne Xsnap 7 Pro получит... (1971)
- Представлен самый мощный Skoda Superb... (2134)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...