- Клон новой Toyota Corolla от самой Toyota: у... (2269)
- Каждый четвертый грузовик в России выпущен в... (1762)
- Казахстан к 2030 году создаст собственную... (1873)
- «Союз-5» готов к старту: на Байконуре... (2230)
- 9000 мАч, 165 Гц, Snapdragon 8s Gen 4,... (2216)
- Ryzen 7 5800X – процессор 2020 года – стал... (2246)
- 50 лет назад искусственный интеллект впервые... (2429)
- Новая статья: Rhythm Doctor — в ритме... (2401)
- Нет, Asus всё же не собирается заняться... (1994)
- Intel собрала гигантский ИИ-чип из 16... (2249)
- Huawei собирается выйти на глобальный рынок... (2061)
- 8000 мАч, 144 Гц и совершенно новая... (2265)
- 20 000 мАч, до 190 Вт и цена всего 35... (2549)
- Во флагманских смартфонах Samsung Galaxy S... (2119)
- Культовый российский хоррор «Зайчик» получит... (2438)
- Глава Battlestate Games прояснил, что Escape... (2532)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...