- Представлен смартфон с «лучшей камерой 2026... (2218)
- Продажи машин премиум-класса в России... (1793)
- На каток или в небольшой отпуск: каршеринг... (2798)
- Российские пираты теряют главный источник... (1799)
- Framework ещё раз повысила цены на DDR5 для... (2416)
- Альтернатива Land Cruiser 300 от самой... (1836)
- Конкурент флагманского КамАЗа К5 российской... (1706)
- «Leica в каждом аспекте». Представлен Xiaomi... (1663)
- Микроскопия вышла за пределы возможного:... (1628)
- 6800 мАч, 90 Вт, Snapdragon 8 Elite Gen 5,... (2339)
- В отечественном мессенджере Max... (2425)
- Глава Larian: трейлер новой Divinity «не так... (2531)
- Apple отбивает китайский рынок у местных —... (1346)
- Производители попросили доплачивать им до 15... (2208)
- Пользователь купил два SSD Samsung 9100 PRO... (2190)
- Samsung разрабатывает собственный... (5897)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...