- Летающее междугороднее такси с интернетом от... (2024)
- Starship нового поколения заправляют —... (2146)
- Представлена новая версия Xiaomi 17 Ultra... (2214)
- Отчёт TSMC показал, что теперь Nvidia... (2225)
- Акции Nvidia за неделю подешевели на 7 %,... (2035)
- Появилось сравнение камер Samsung Galaxy S26... (2067)
- Пар 180°C, до 500 кв. м. и давление... (2010)
- Пар 180°C, до 500 кв. м. и давление... (2252)
- Заказы на выпуск 2-нм чипов у компании TSMC... (1944)
- Компактный флагман с экраном 6,32 дюйма и... (2240)
- Место, где людям возвращают будущее: первые... (2059)
- Первое в 2026 году полное затмение Луны... (2188)
- Камеры Samsung Galaxy S26 Ultra и Oppo Find... (2124)
- Полноприводный аналог Toyota Alphard от... (2145)
- Huawei продемонстрирует суперкомпьютерные... (1867)
- Японская ракета Kairos всё никак не... (2118)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...