- Ещё один способ сэкономить на памяти. В... (1661)
- «Чёрт, словно совершенно другая игра»:... (1745)
- Samsung Galaxy TriFold жгли, царапали,... (1664)
- Производители видеокарт и блоков питания... (1514)
- Производители видеокарт и блоков питания... (1823)
- Карточный роглайк Slay the Spire установил... (1859)
- Disco Elysium стала новой бесплатной игрой в... (1760)
- Астронавты NASA и JAXA передали... (2663)
- «Тарков 2.0», аддон «Жизнь Дикого» и... (1640)
- Nvidia протестировала техпроцесс Intel 18A и... (1816)
- Установлен новый красивый рекорд по... (2682)
- Создана первая в истории симуляция настоящей... (1767)
- Core Ultra 7 270K Plus теперь тоже флагман.... (2868)
- Intel предложит больше процессора за те же... (1948)
- Два цилиндра сверху, три — снизу:... (1526)
- Очередное научное исследование показывает... (1695)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...