- Lada Niva Travel с новым мотором 1,8 л... (2246)
- Рождественское «чудо»: BTC сложился с 88 000... (1754)
- «Парадоксальную» Fermi America подозревают в... (2335)
- В Санкт-Петербурге любят Zeekr: машины... (2489)
- OnePlus официально рассекретила «сверхновую... (1723)
- Samsung Galaxy Z TriFold выдержал 144 000... (1784)
- Новый аккумулятор вместо батарейки AA,... (1916)
- Считавшаяся утерянной легендарная ОС UNIX V4... (2362)
- Volvo прощается с универсалами: V60 Cross... (2398)
- Редчайшую Lada (ВАЗ) 2121 первого поколения... (2478)
- АвтоВАЗ раскрыл новинки Lada 2026... (1536)
- Культовый мод «Хроники Миртаны: Архолос» для... (2231)
- «Lifestyle 2.0. Новогодний»: в России... (1833)
- Samsung Wide Fold подозрительно напоминает... (2386)
- Snapdragon 8 Gen 5, 7600 мАч, IP68/IP69, 200... (2444)
- Не только топовая камера: Xiaomi 17 Ultra со... (1858)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...