- Nvidia в марте покажет совершенно новый для... (1924)
- Иранские дроны повредили два дата-центра... (2184)
- Не только игры: Unreal Engine стал... (1979)
- Теорию о магнитной памяти в двумерных... (2342)
- AliExpress: самые востребованные смартфоны... (1842)
- Российский завод Bosch перезапустился под... (2134)
- Tecno анонсировала глобальные версии... (2147)
- MSI выпустила GeForce RTX 5070 Light Edition... (2147)
- Samsung задержит запуск техасского завода... (2054)
- Системные платы ASRock больше не будут... (1961)
- Microsoft обиделась? Компания забанила слово... (1924)
- Microsoft ускорила рейтрейсинг в DirectX 12... (2048)
- Lada Iskra получила задние дисковые тормоза,... (2134)
- Lada Iskra получила задние дисковые тормоза,... (2181)
- Представлена первая в мире серийная шина с... (2043)
- Вскоре GrapheneOS можно будет установить не... (2116)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...