- AOC выпустит в январе монитор AGON PRO... (650)
- Новая статья: Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка,... (787)
- В Китае к сети подключили крупнейшую в мире... (716)
- Норвежцы придумали опустить опреснители на... (785)
- «До чего удручающее начало года»: Sony... (700)
- Финальная распродажа Kaiyi в России: скидки... (951)
- Опубликованы живые фото нового Renault... (755)
- «Дни хороших бесплатных игр остались в... (1009)
- Space Forge запустила космическую печь для... (731)
- Китайская ByteDance, владеющая TikTok, купит... (773)
- Ryzen 7 9800X3D хорошо «умирает», но и... (1081)
- Власти Нидерландов захватили «дочку»... (2556)
- Режим чтения в Google Chrome для Android... (1184)
- MSI возвращает культовую линейку видеокарт... (1219)
- Нужно ещё больше памяти для новых... (895)
- Началось: Asus поднимает цены на свои... (1004)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...