- Зарядная станция на 300 Вт с большим экраном... (898)
- Представлен игровой ПК MSI с Core Ultra 7... (894)
- Портативный Wi-Fi в кармане на 8 часов и 32... (553)
- Россыпь современных портов, три слота для... (545)
- Wi-Fi 7 от MSI за 44 доллара. Представлена... (533)
- У Xiaomi получилось: Redmi K100 Pro и K100... (773)
- Такого смартфона нет ни у кого. Моноблочный... (570)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8... (713)
- 1000 космических запусков в год и роботы на... (567)
- Камера Sony, 12 часов без подзарядки и... (914)
- Новый Sony Xperia 10 VIII получит старый... (861)
- Thermalright представила однобашенный кулер... (740)
- Infinix XBOOK B14 — надёжный и... (470)
- Учёные обнаружили, что микробы с Земли могут... (661)
- Крипторынок резко ожил после призыва Трампа... (1062)
- Nvidia опровергла слухи о специальном LPU... (405)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...