- LG создала монстра для геймеров: первый... (670)
- Dreame хочет стать второй Xiaomi: компания... (374)
- Гигантский аккумулятор 10080 мАч в тонком... (515)
- Владивостокская таможня побила рекорды по... (557)
- Илон Маск заявил, что Tesla Model Y остаётся... (488)
- На российских ракетах теперь можно размещать... (511)
- Huawei Pura 90 получит новый 1-дюймовый... (511)
- В Китае представили Geely Emgrand за 72,9... (521)
- Электронная бумага вместо OLED: новый Dasung... (570)
- Space Forge запустила космическую печь для... (525)
- Китайский производитель памяти CXMT... (626)
- TSMC тоже получила лицензию на право... (617)
- AOC выпустит в январе монитор AGON PRO... (632)
- Новая статья: Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка,... (762)
- В Китае к сети подключили крупнейшую в мире... (699)
- Норвежцы придумали опустить опреснители на... (774)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...